事業内容のご案内
町田工機では、マシニングセンターなどの設備による切削加工と、職人達による汎用機械加工設備での切削加工により、高精度を要求される半導体製造装置の部品を中心に製造しております。
ただ部品を製造するだけではなく、最終的に部品の搬入、搬入先での装置の組み立てまでを承るので「図面通りに部品を作りました。あとは知りません・・・」といった無責任な部品加工ではなく、最終的な装置をイメージした部品加工を手がける事が可能な事が弊社の最大の強みです。
設備紹介
マシニングセンター、汎用フライス、NC旋盤など各種加工機を取り揃えております。弊社の切削加工を支える設備の数々をご紹介致します。